晶圓代工龍頭臺積電（2330）啟動3年1,000億美元大投資計劃。臺積電表示，臺積電正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產業(yè)大趨勢，將驅動對于我們半導體技術的強勁需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各個面向的數字化。
臺積電表示，為了因應市場需求，臺積電預計在接下來三年投入1,000億美元增加產能，以支持領先技術的制造和研發(fā)。臺積電與客戶緊密合作，為得以持續(xù)支持客戶需求。至于有關臺積電漲價或停止價格折讓部份，臺積電重申不評論價格問題。
臺積電總裁魏哲家對IC設計客戶發(fā)布公開信中指出，已經看到了一個結構性和根本性的潛在巨大需求趨勢不斷成長，包括了5G及HPC。新冠肺炎疫情大流行改變了全球經濟運作，數字轉型讓科技與半導體成為每日生活不可或缺的元素。臺積電團隊清楚認知客戶端在產能不足問題，臺積電努力增加產能，過去12個月當中產能利用率超過100％運作，仍無法滿足所有客戶需求，所以臺積電決定采取一些行動，包括未來三年投資1,000億美元增加產能，并支持先進制程技術研發(fā)。
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