中新網(wǎng)7月12日電 據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”報道,臺灣科技巨頭富士康周一(10日)宣布,退出與印度金屬石油集團韋丹塔(Vedanta)的195億美元半導體合資計劃。
富士康在一份聲明中表示,“富士康已決定不與韋丹塔合作進行合資企業(yè)”,聲明沒有詳細說明原因。
富士康表示,雙方已共同決定終止合資企業(yè),并將富士康的名稱從現(xiàn)在完全由韋丹塔擁有的企業(yè)實體中刪除。
路透社11日報道稱,富士康退出合資企業(yè)距離協(xié)議簽署不到一年。一位知情人士表示,對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂,促使富士康決定退出合資企業(yè)。
據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”援引外媒的報道稱,印度政府為吸引芯片業(yè)者前往該國投資,祭出100億美元獎勵計劃。去年富士康和韋丹塔簽署協(xié)定計劃建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重,富士康的這一舉動對莫迪吸引外資首次在印度本地制造芯片的雄心構(gòu)成了打擊。
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