景氣下行 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

　　中新社北京9月27日電 (記者 劉舒凌)通膨、經(jīng)濟增長疲軟讓全球電子產(chǎn)品終端需求明顯降溫，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴峻挑戰(zhàn)。最新跡象是近期訂單相對穩(wěn)定的半導(dǎo)體用硅片(半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛使用的基底材料，臺灣稱為“硅晶圓”)也出現(xiàn)市況反轉(zhuǎn)。

　　臺灣《經(jīng)濟日報》26日首先透露，臺灣部分硅晶圓企業(yè)已同意一些下游客戶提出的要求，延后出貨時間；報道指半導(dǎo)體下游企業(yè)今年第四季至明年第一季將進行“去庫存”。景氣下行態(tài)勢蔓延到上游材料領(lǐng)域，相關(guān)信息加劇了市場擔(dān)憂情緒。

　　近來，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正陷入蕭條”“或遭遇十年來最嚴重衰退”等議題持續(xù)引發(fā)關(guān)注。最近一則訊息來自摩根士丹利分析師Joseph Moor的研究，9月23日發(fā)表的這項最新報告指其追蹤研究的半導(dǎo)體公司都在進行庫存調(diào)整，原因是全球經(jīng)濟疲弱影響到近期基本面，預(yù)估此沖擊將持續(xù)到2023年。

　　作為臺北股市最大權(quán)值股，臺積電9月以來遭遇連續(xù)賣出。臺灣半導(dǎo)體類股整體表現(xiàn)弱勢，美聯(lián)儲持續(xù)升息、外資賣股變現(xiàn)被視為主因。多數(shù)分析指，作為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力產(chǎn)品，只有芯片代工當(dāng)前還能保持較好成長。據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)統(tǒng)計，2022年臺灣該產(chǎn)業(yè)將增長至4.88萬億元新臺幣，年增率為19.7%。

　　但全球經(jīng)濟總量增速放緩、半導(dǎo)體市場本身進入下行周期等因素疊加，造成的沖擊已自第三季逐步顯露。主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，今年7月，全球出貨額為近32個月來首次低于上一年同月；且預(yù)計2023年芯片銷量增長率4.6%，為2019年以來最低增速。關(guān)注相關(guān)訊息的日本財經(jīng)媒體認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期繼2018年下半年之后再次進入下降局面。美國調(diào)查公司IDC指，半導(dǎo)體市場原本賣方占優(yōu)勢的業(yè)務(wù)環(huán)境顯著改變，尤其存儲器領(lǐng)域，庫存正在增加，價格下行壓力在加強。

　　臺灣《電子時報》27日報道指，臺積電是當(dāng)前少數(shù)可保持成長動能的半導(dǎo)體企業(yè)。但市場惡化程度超乎預(yù)期，該企業(yè)主要客戶將下調(diào)訂單量的消息持續(xù)傳出。若臺積電明年一月法人說明會也下調(diào)營收展望，則2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陣痛期將全面延長。

　　新增產(chǎn)能是否已解決全球芯片短缺問題，半導(dǎo)體市場會否如西方財經(jīng)媒體所預(yù)測出現(xiàn)“逆轉(zhuǎn)”？對此，臺灣經(jīng)濟研究院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真近日在臺《工商時報》撰寫評論分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)景氣減緩現(xiàn)象，不過尚未全面反轉(zhuǎn)。臺灣芯片代工業(yè)在臺積電業(yè)績帶動下，景氣強度仍有支撐，但芯片設(shè)計、封裝測試等細分行業(yè)業(yè)績依序減弱。